삼성전자, 中 바이두와 ‘고성능 AI칩’ 파운드리 연합

14나노 공정 기반 AI칩 ‘쿤룬’ 개발·생산 협력

성상영 기자 | 기사입력 2019/12/18 [11:44]

삼성전자, 中 바이두와 ‘고성능 AI칩’ 파운드리 연합

14나노 공정 기반 AI칩 ‘쿤룬’ 개발·생산 협력

성상영 기자 | 입력 : 2019/12/18 [11:44]

14나노 AI쿤룬내년초 양산 계획

클라우드·엣지컴퓨팅 등 다방면 활용

 

삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)와 파운드리 협력에 나섰다. 18일 삼성전자에 따르면, 바이두의 14나노 공정 기반 인공지능(AI)쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초 양산한다는 계획이다.

 

바이두의 쿤룬은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야에 활용할 수 있는 AI칩이다. 바이두의 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정 ‘I-큐브(Interposer-Cube) 패키징기술을 적용해 512GBps 대역폭과 초당 260조 회(TOPS: Tera Operations Per Second) 연산 가능한 고성능을 구현했다.

 

삼성전자는 HPC(고성능 컴퓨팅·High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 대비 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상했다. 이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 의미다.

 

▲ 삼성전자가 바이두의 인공지능(AI)칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초 양산한다. (사진제공=삼성전자)


I-
큐브는 SoC(시스템 온 칩)HBM(고대역폭 메모리)칩을 IC칩과 인쇄회로 기판의 완충 작용을 하는 실리콘 인터포저 위에 집적하는 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 하나의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 특징이 있다.

 

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔 바이두 수석 아키텍트는 쿤룬의 성공적 개발로 HPC 업계를 선도하게 돼 기쁘다라며 쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였다고 소감을 밝혔다.

 

이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 상무는 모바일 제품을 시작으로 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대했다향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것이라고 말했다.

 

문화저널21 성상영 기자

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